鐳射裁切特色,與其他裁切封邊比較
2017-08-30
產品編號:003
產品名稱:鐳射裁切特色,與其他裁切封邊比較
產品規格:
鐳射裁切是近年來新的切割技術,因鐳射光具有光源集中,及瞬間高熱可集中,照射於欲切割點上,可使切割點溫度迅速上升,來達到切割效果.
本公司目前使用的鐳射機寬幅為1250mm*2000mm,非金屬鐳射切割機,可為客戶切割任何指定尺寸,在切割同時利用其瞬間高熱,產生融熔效應之特性,將切開纖維布予以封平.封口處絕不掉塵,徹底解決一般切割機,切割後落塵的問題.
鐳射裁切封邊與其他裁切封邊的比較:
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裁切方式 |
適用環境 |
封邊效果 |
成本 |
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鐳射裁切 |
class1~100 |
封邊效果可達99%,不落塵. |
較高 |
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超音波裁切 |
class100~1K |
封邊效果80%以下,再經清洗封邊易撕裂落塵. |
一般 |
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熱刀裁切 |
class1k~10K |
封邊效果70%以下,易落塵. |
一般 |
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冷刀裁切 |
class10k~100K |
無封邊效果,容易落塵. |
較低 |
以下為70倍電子顯微鏡(S.E.M.)放大照片
超音波裁切封邊(80%以上)
熱刀裁切(70%以下)
冷刀裁切( 無封邊效果)
