2017-08-30

友詒企業有限公司

產品編號:003

產品名稱:鐳射裁切特色,與其他裁切封邊比較

產品規格:

鐳射裁切是近年來新的切割技術,因鐳射光具有光源集中,及瞬間高熱可集中,照射於欲切割點上,可使切割點溫度迅速上升,來達到切割效果.

本公司目前使用的鐳射機寬幅為1250mm*2000mm,非金屬鐳射切割機,可為客戶切割任何指定尺寸,在切割同時利用其瞬間高熱,產生融熔效應之特性,將切開纖維布予以封平.封口處絕不掉塵,徹底解決一般切割機,切割後落塵的問題.


鐳射裁切封邊與其他裁切封邊的比較:

裁切方式

適用環境

封邊效果

成本

鐳射裁切

class1~100

封邊效果可達99%,不落塵.

較高

超音波裁切

class100~1K

封邊效果80%以下,再經清洗封邊易撕裂落塵.

一般

熱刀裁切

class1k~10K

封邊效果70%以下,易落塵.

一般

冷刀裁切

class10k~100K

無封邊效果,容易落塵.

較低



以下為70倍電子顯微鏡(S.E.M.)放大照片

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超音波裁切封邊(80%以上)

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熱刀裁切(70%以下)

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冷刀裁切( 無封邊效果)

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